冷压烧结-热挤压复合工艺制备纳米SiC_P-Cu的组织、性能及耐磨性.pdfVIP

HotWorkingTechnology2015，Vo1．44，No．16

冷压烧结一热挤压复合工艺制备纳米SiCrCu的

组织、性能及耐磨性

王保卫，郑雷．戴峰泽

(1．鲁东大学交通学院，山东烟台264025；2．盐城工学院机械工程学院，江苏盐城224051；3．江苏大学机械工程

学院．江苏镇江212013)

摘要：采用冷压烧结．热挤压复合加工工艺制备了纳米颗粒SiC增强铜基复合材料，研究了SiCdCu基复合材料

的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明：采用本方法可获得组织致密的纳米SiCd颗粒增强

Cu基复合材料．纳米SiC颗粒以团聚状态分布在铜基体内；SiC／Cu复合材料具有优良的导电性能和力学性能，可进行

冷轧等二次加工：该复合材料的抗拉强度则有一个先升后降的过程，当纳米SiC颗粒含量增加到10％时，无法进行热挤

压加工：该复合材料的耐磨性比工业纯铜好，但是比QCu差。

关键词：SiC／Cu基复合材料；纳米SiC；热挤压

DOI：10．141580．cnld．1001-3814．2015．16．027

中图分类号：TB331．TG115．211文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)16—0096．04

MicrostructureandPropertiesofNanometerSiCdCuMatrixComposite

FabricatedbyPowderMetallurgy-hotExtrusionCompoundTechnology

WANGBaowei．ZHENLei。DAIFengze

(1．SchoolofTransportation，LudongUniversity，Yantai264025，China；2．SchoolofMechanicalEngineering，Yancheng

InstituteofTechnology，Yancheng22405l，China；3．SchoolofMechanicalEngineering，JiangsuUniversiyt，Zhenjiang

212013，China)

Abstract：Theelectricconductivity，vickersharness，tensilepropertiesandslidingwear-resistanceofSiC／Cucomposite

withSiCPsizeof30nmandvolumecontent(0．5vo1％一5vo1％)fabricatedbypowdermetallurgyfollowedbyhotextrusion，were

examined．TheresultsshowthattheelectricconductivityandfractureelongationdecreasewiththeincreaseofSiCpcontent．

andthetensilesWengthgoesupfirstandthendown，whilethevickersharnessincreaseswiththeincreaseofSiCpcontent．The

slidingweartestsshowthatthewearperformanceofthecompositeisbeRerhtnathatofpureCubutworsethanQCu．

Keywords：SiCdCucomposite；nanometerSiCP；hotextrusion

陶瓷颗粒增强铜基复合材料具有高温性能好、的常用方法，但是。采用常规粉末冶金法制备的复合

导电性能好、导热性能好、热膨胀系数小、摩擦磨损材料具有孔隙率高的缺点网，这将在很大程度上降低

性能好等多种优良性能，在高压喷头、制动器、电触复合材料的各项性能。鉴于此，本文以粒度为30llm

头、引线端子、