铝-铜真空电子束扫描焊接接头力学性能分析.pdfVIP

《热加工工艺》2016年8月第45卷第15期

铝一铜真空电子束扫描焊接接头力学性能分析

郑森，程东海，陈益平，胡德安

(南昌航空大学航空制造与工程学院，江西南昌330063)

摘要：针对2mm厚的2A16防锈铝合金和2111I／1厚的T2紫铜，采用对接的方式进行了真空电子束扫描焊接。通

过拉伸试验仪、维氏硬度测试仪和扫描电镜对接头的力学性能和断口形貌进行了测试和分析，采用XRD分析了接头

化合物。研究结果表明：接头抗拉强度随着电子束流、扫描幅值的增大呈先增大后减小的趋势，当焊接速度为1800

mmm／in、电子束流为62mA、扫描幅值为O．8111111时抗拉强度达到最大值71．2M．Pa。接头的断裂方式为韧脆混合型断

裂，在最佳工艺参数下以韧性断裂为主。硬度的分布与接头的形貌有关，铝一铜界面连接区的硬度最大，铝侧和铜侧熔化

区的硬度都分别要比铝母材和铜母材的硬度高。XRD分析其接头化合物为A12Cu。

关键词：铝合金；紫铜；电子扫描焊接；力学性能