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2025年AI设备连接器小型化技术发展趋势参考模板
一、2025年AI设备连接器小型化技术发展趋势
1.材料创新
1.1高性能聚合材料的研发
1.2金属材料的轻量化设计
1.3新型纳米材料的应用
1.4热管理材料的突破
1.5材料性能的综合评估
2.设计优化与集成化策略
2.1模块化设计的应用
2.2微型化连接器的设计
2.3集成化设计的挑战与机遇
2.4空间优化与布局策略
2.5可扩展性与灵活性
2.6设计验证与测试
3.封装技术与小型化挑战
3.1封装技术的演进
3.2封装材料的选择
3.3封装过程中的热管理
3.4封装与小型化设计的协同优化
3.5封
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