冷压烧结-热挤压复合工艺制备亚微米SiC_P_Cu复合材料的力学及耐磨性能.pdfVIP

《热加工工艺》2015年12月第44卷第24期

冷压烧结一热挤压复合工艺制备亚微米SiCI#CU

复合材料的力学及耐磨性能

王保卫，郑雷2，何鹏，戴峰泽

f1．鲁东大学交通学院，山东烟台264025；2．盐城工学院机械工程学院，江苏盐城224051；3．江苏大学机电总厂，

江苏镇江212013：4．江苏大学机械工程学院，江苏镇江212013)

摘要：采用冷压烧结一热挤压复合加工工艺制备了亚微米SiC颗粒增强铜基复合材料，研究了SiCdCu复合材料

的微观组织、显微硬度、力学性能、导电性能和耐磨性能。结果表明：采用本方法可以获得组织致密的亚微米SiC颗粒增强Cu

基复合材料。复合材料5voi％亚微米SiCdCu复合材料展现出了优良的耐磨性能，是锡青铜的1．7~8倍。在复合材料磨损表

面形成了高硬、SiC颗粒弥散均匀的耐磨损层。

关键词：SiCp／Cu基复合材料；亚微米SiCP；热挤压

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2015．24．035

中图分类号：TB331；TG115．2l1文献标识码：A文章编号：1001—3814(2015)24—0123—04

MeehanicalandWearResistaneePropertiesofSubmiero-meterSiCdCu

CompositePreparedbyColdPressSinterinIotExtrusionCompositeTechnology

WANGBaowei。，ZHENLei，HEPen，DAIFengze4

(1．SchoolofTransportation，LudongUniversity，Yantai264025，China；2．SchoolofMechanicalEngineering，Yancheng

InstituteofTechnology，Yancheng224051，China；3．ElectromechanicalGeneralFactory，JiangsuUniversiyt,Zhe~iang

212013，Chnia；4．SchoolofMechanicalEngineering，JiangsuUniversiyt，Zhenjiang212013，China)

Abstract：Themicrostructure，microhardness，mechanicalproperties，electricconductiviytandwearresistanceofSiCdCu

compositeprepraedbycoldpresssintering—hotextrusioncompositetechnologyweresutdied．Theresultsshowthatsub

micron-meterSiCparticlereinforcedCumatrixcompositecanbeobtainedbyabovemethods．5vo1％SiCp／Cucomposite

showsgoodweraperformance，whichis1．7-8timeshigherhtnathatoftinbronze．Akindofwearinglayerwihthihghradness

andSiCdispersiondistributionfomrsonhtecompositesurface

Keywords：SiC~／Cucomposite；submicro—meterSiCP；hotextrusion

陶瓷颗粒增强铜基复合材料具有高温性能好、热挤压复合工艺方法制备纳米SiCdCu复合材料．

导电性能好、导热性能好、热膨胀系数小、摩擦磨损并研究了该复合材料的微观组织、导电性能、力学性

性能好等多种优良性能，在高压喷头、制动器、电触能和耐磨性能，为纳米陶瓷颗粒增强铜基复合材料

头、引线端子、电阻焊电极等领域具有广泛的应用前