2025年半导体封装材料行业并购趋势报告.docx

2025年半导体封装材料行业并购趋势报告范文参考

一、项目概述

1.1项目背景

（1）我们站在2025年的行业十字路口，半导体封装材料行业正经历着前所未有的变革与机遇。全球半导体产业在人工智能、5G通信、物联网、新能源汽车等新兴应用的强力驱动下，持续保持高速增长态势，而封装作为芯片制造与终端应用之间的关键桥梁，其材料性能直接决定了芯片的可靠性、集成度和功耗表现。近年来，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装技术如2.5D/3D封装、扇出型封装（Fan-out）、硅通孔（TSV）等成为延续芯片性能的核心路径，这也对封装材料提出了更高要求——高导热性、低介电常数、高可靠性、精细化加工能力等特