【爱建-2025研报】首次覆盖报告：半导体设备平台型龙头，深度受益中国半导体自主可控浪潮.pdfVIP

证券研究报告

公司研究/首次覆盖2025年12月02日

半导体设备平台型龙头，深度受益中国半导

体自主可控浪潮

电子——北方华创（002371.SZ）首次覆盖报告

报告原因：投资要点：

投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027年归母净利润分别为

买入（首次评级）72.70亿元、95.26亿元、118.66亿元，对应同比增长29.3%、31.0%、24.6%，对应PE

为41.40x、31.60x、25.37x。公司当前估值低于可比公司平均水平，在国内晶圆厂持续扩

市场数据：2025年12月01日

收盘价（元）446.46产、核心前道设备国产替代推进下，公司具备更高的成长兑现度与中长期配置性价比。

一年内最高/最低（元）468.00/314.33

市净率9.0

股息率（分红/股价）0.18行业与公司情况：公司是中国半导体设备龙头厂商（根据CINNOResearch，2024年公司

流通A股市值（百万元）323,191全球市占率位列第六、中国市场排名第一），产品布局覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩

上证指数/深证成指3,914/13,147

注：“股息率”以最近一年已公布分红计算散、外延、去胶等核心前道装备，是国内晶圆制造环节最具平台化能力的厂商之一。全球半

导体设备市场2024–2027年将保持复苏，我们预计市场规模由2024年的1,255亿美元增至

基础数据：2025年09月30日

每股净资产（元）49.82027年的1,505亿美元，CAGR=11.3%。中国大陆市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，

资产负债率%50.90由2024年的491亿美元增至2027年的662亿美元。伴随半导体设备国产化渗透率提升以

总股本/流通A股（百万）724/724

流通B股/H股（百万）-/-及大陆晶圆厂持续扩产，公司市占率有望持续提升。

一年内股价与沪深300指数对比走势：关键假设点：1）在地缘关系复杂化背景下，中国预计将在“十五五”开局阶段加大半导体自

主可控投入，各地专项基金有望持续落地，有望为公司提供关键工艺设备国产替代所需政策、

资金支持与客户验证环境。2）我们假设2025–2027年大陆市场设备价值量结构为刻蚀26%、

薄膜沉积27%、清洗6%、氧化/扩散6%、外延7%、热处理5%、去胶4%、其他辅助2%。

刻蚀与薄膜沉积环节价值量占比提升，主要受先进制程与新型封装需求双驱动：①FinFET、

GAA及3DNAND层数增加、结构复杂度提升，带动刻蚀工序增多；②AI芯片与HBM封

装对薄膜精度和均匀性要求提高，叠加2.5D/3D封装与多重图案化普及，共同推升刻蚀与沉

积设备的工艺密度与价值量。

资料来源：聚源