2025年半导体封装材料行业投融资分析报告.docx

2025年半导体封装材料行业投融资分析报告范文参考

一、行业发展概况

1.1行业发展历程与现状

半导体封装材料行业作为半导体产业链的关键支撑环节，其发展历程与芯片封装技术的演进紧密相连。我回顾行业发展轨迹，发现早期以DIP（双列直插封装）为主导的时期，封装材料以环氧mouldingcompound（EMC）、引线框架和键合铜丝为主，技术门槛相对较低，主要满足基础工业和消费电子的封装需求。进入20世纪90年代，随着QFP（四侧引脚扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）等技术的兴起，封装材料开始向高密度、高可靠性方向演进，封装基板、各向异性导电膜（ACF）等高性能材料逐渐进入市场，这一阶段日