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2025年半导体硅片良率提升与国产化技术进展报告

一、2025年半导体硅片良率提升与国产化技术进展报告

1.1项目背景

半导体硅片作为集成电路制造的核心基础材料，其性能与良率直接决定了芯片的质量、成本及供应链稳定性。近年来，全球数字经济加速渗透，人工智能、5G通信、物联网、新能源汽车等新兴领域对芯片的需求呈爆发式增长，带动半导体硅片市场规模持续扩张。据行业数据显示，2023年全球半导体硅片市场规模达175亿美元，预计2025年将突破200亿美元，其中12英寸硅片占比超过70%，成为市场绝对主流。与此同时，先进制程芯片向3nm及以下节点演进，成熟制程芯片在汽车电子、工业控制等领域需求激