2025年半导体光刻机国产化与AI芯片制造工艺突破报告.docx

2025年半导体光刻机国产化与AI芯片制造工艺突破报告范文参考

一、2025年半导体光刻机国产化与AI芯片制造工艺突破报告

1.1项目背景

1.1.1近年来，全球半导体产业竞争日益激烈，我国作为全球最大的半导体消费市场，却面临着光刻机等关键设备受制于人的困境。因此，加快光刻机国产化进程，对于保障我国半导体产业安全具有重要意义。

1.1.2与此同时，AI芯片作为新一代信息技术的重要载体，正引领着产业变革。我国在AI芯片领域具有巨大的市场潜力，但核心技术和制造工艺仍存在短板。因此，突破AI芯片制造工艺，对于提升我国在全球半导体产业链中的地位具有关键作用。

1.2技术挑战

1.2.1光刻机