PCB工艺设计规范标准[详].pdfVIP

PCB 工艺设计规范 文件编号： 版 本 号： 生效日期： 2013.05.03 编制 审核 批准 分发号： （受控印章） 电子科技有限公司 光电科技有限公司 受控文件，请妥善保管，不得随意涂改 未经许可，不得擅自复印 word格式精心整理版 更 改 记 录 修订 修改 版本号 修改页码 更改内容简述 生效日期 次数 章节 1.0 目的 范文范例 学习指导 word格式精心整理版 本规范用于冠今PCB排版设计时的工艺性要求，使生产出的PCB板能符合一定的生产工艺要求，更好的保 证生产质量和生产效率。 2.0 适用范围 该规范主要描述在生产过程中出现的PCB设计问题及相应改善方法；本规范描述的规范要求与PCB设计规 范并不矛盾。在PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产的适应性，减少生产成本， 提高生产效率，降低质量问题。 3.0 职责和权限 研发部负责PCB设计工作，生产制造部负责PCB评价、评审工作。研发部设计提供的PCB 由生产制造部组 织相关专业人员进行评审并反馈研发部设计进行修改。原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前必须经 过工艺人员评审。 4.0 定义和缩略语 无 5.0 规范内容 5.1 热设计 1、高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的 位置。 2、较高的组件应考虑放于出风口，且不阻挡风路。 3、散热器的放置应考虑利于对流。 4、温度敏感器件应考虑远离热源。对于自身温升高于30℃的热源，一般要求如下： a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥2.5mm； b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求≥4.0mm。 注：若因为空间的原因不能达到要求的距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 5、为避免焊盘拉裂等问题，组件的焊盘尽量不采用隔热带与焊盘相连的方式（如图1所示）。特殊情况下 需要使用“米”字或“十”字形连接时，生产中应密切注意焊盘损坏或拉裂的问题。 焊盘两端走线均匀或热容量相当 盘与铜箔间以“米”字或“十”字形连接 图 1 6、过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件两端焊盘的散热对称性。为了避免器件过回流焊后出 现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及 0805 以下封装的片式组件的两端焊盘应保证散热对称性，焊盘 与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm （对于不对称焊盘）如图1 所示。 范文范例 学习指导 word格式精心整理版 7、高热器件的安装方式是否考虑带散热器。确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发 热密度超过 0.4W/cm³时，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施 来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于 装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造成的 PCB 变形。为了保证搪锡易于操作