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2025年AI芯片五年性能提升报告模板
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1人工智能技术发展对算力的需求
1.1.2政策层面的战略支持
1.1.3市场应用场景的多元化需求
1.1.4技术层面的多维度突破
二、技术演进路径分析
2.1架构创新与并行计算优化
2.1.1异构计算架构
2.1.2存算一体化技术
2.1.3神经网络专用指令集
2.2制程工艺与先进封装技术
2.2.1先进制程工艺的持续迭代
2.2.2先进封装技术的突破
2.2.3散热管理技术的创新
2.3材料科学与新型半导体器件
2.3.1第三代半导体材料的商业化应用
2.3.2二维材料的探索
2.3
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