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2025 年大学微电子科学与工程（集成电路工艺）实操考核卷.docVIP

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  • 2025-12-10 发布于北京
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2025 年大学微电子科学与工程（集成电路工艺）实操考核卷.doc

    2025年大学微电子科学与工程（集成电路工艺）实操考核卷

    （考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

    一、单项选择题（总共10题，每题4分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填写在括号内）

    1.在集成电路工艺中，光刻的主要作用是（）

    A.定义器件的几何形状

    B.掺杂杂质

    C.形成金属互连

    D.氧化硅片表面

    2.以下哪种材料常用于集成电路的衬底（）

    A.铜

    B.硅

    C.金

    D.铝

    3.化学气相沉积（CVD）过程中，气体在硅片表面发生（）

    A.物理吸附

    B.化学反应

    C.蒸发

    D.溶解

    4.离子注入工艺的

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