PCB信号走线的处理PCB工艺与设计26课件讲解.pptxVIP

PCB工艺与设计主讲教师：郑振宇PCB信号走线的处理

学习内容1布线总体原则2关键操作与工具3走线优化与问题处理4DRC验证与调整5特殊场景处理6总结

1布线总体原则

布线顺序布线总体原则信号线优先→电源线→地线

多层板差异布线总体原则信号层走信号线，电源/地层通过铜皮分割处理地网络通过过孔连接至地平面，电源网络通过铜皮分割供电

区域化布线策略布线总体原则从密集区域开始，按顺时针或逆时针分区域布线优先表层走线，底层辅助布线

跳针与器件布局优化布线总体原则跳针尽量放置在外围空旷区域，减少核心区域拥挤滤波电容靠近管脚放置，跳针可灵活调整位置以优化走线空间

2关键操作与工具

快捷键设置（以AD软件为例）关键操作与工具F2：拉线命令F3：放置过孔Ctrl+W：默认走线命令Shift+S：单层显示切换

多根拉线技巧关键操作与工具使用总线形式批量拉线至目标区域，再细化连接通过线选（Shift）或框选（Shift+3）快速调整走线

3走线优化与问题处理

间距与线宽控制走线优化与问题处理信号线间距默认6mil（兼顾设计与生产）线宽保持一致（避免阻抗突变），优先满足阻抗计算要求

敏感信号处理走线优化与问题处理时钟/射频信号：包地处理，每50-150mil添加地过孔晶体区域：避免走线，防止干扰；必要时包地并打地孔

过孔布局原则走线优化与问题处理错位打孔：避免密集过孔割裂参考平面，缩短回流路径禁止焊盘打孔：防止焊锡不均导致立碑效应

跨分割规避走线优化与问题处理走线避免跨越不同参考平面（如数字地/模拟地）换层时添加地过孔，确保回流路径连续

差分信号处理走线优化与问题处理使用差分走线命令，手工调整匹配长度和间距通过底层绕线或调整器件位置解决交叉问题

4DRC验证与调整

DRC报错处理DRC验证与调整间距冲突：微调走线或过孔位置，优先保证6mil间距

环路面积优化DRC验证与调整走线与回流路径形成的环路面积最小化，减少电磁干扰

5特殊场景处理

电源走线特殊场景处理出焊盘后逐步加粗，避免直接全连接（焊盘载流能力更强）

ESD器件处理特殊场景处理接地焊盘附近多打地过孔，确保静电快速泄放

悬空线头（Stub线）特殊场景处理删除冗余线头，防止天线效应（EMI风险）

6总结

课程总结核心流程：规划走线路径→批量拉线→细化优化→DRC验证→调整敏感信号核心原则：阻抗连续、间距合规、回流路径最短、敏感信号隔离