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2025 年大学微电子学（集成电路封装）综合测试卷.docVIP

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  • 2025-12-10 发布于天津
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2025 年大学微电子学（集成电路封装）综合测试卷.doc

    2025年大学微电子学（集成电路封装）综合测试卷

    （考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______

    一、单项选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填写在括号内）

    1.以下哪种封装形式散热性能最佳？（）

    A.QFPB.BGAC.CSPD.DIP

    2.集成电路封装中，引脚间距最小的是（）。

    A.QFPB.BGAC.CSPD.PGA

    3.芯片倒装焊技术中，用于连接芯片和基板的是（）。

    A.引脚B.凸点C.引线D.焊点

    4.以下哪种材料常用于集成电路封装

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