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主讲教师：郑振宇实例-DIP40封装的PCB封装创建
1封装创建前的准备2焊盘放置与参数设置3焊盘阵列快速复制4丝印层（Silkscreen）绘制
5阻焊层（SolderMask）检查6封装验证与保存7常见问题与技巧
1封装创建前的准备
打开AD软件→进入PCB封装库（`PCBLibrary`）在右下角面板中激活`PCBLibrary`列表页封装创建前的准备工具启动
双击列表中的新封装→命名为`DIP40`（或其他自定义名称）命名封装
2焊盘放置与参数设置
插件焊盘：选择`Multi-Layer`（多层通孔焊盘）贴片焊盘（如0603）：选择`TopLayer`焊盘类
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