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2025及未来5年功分器外壳项目投资价值分析报告.docx

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    2025及未来5年功分器外壳项目投资价值分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、功分器外壳技术演进与核心原理深度解析 5

    1.1功分器外壳功能定位与电磁屏蔽机理 5

    1.2从金属压铸到复合材料：外壳制造工艺的历史演进路径 7

    1.3高频毫米波场景下外壳热-力-电耦合效应分析 10

    二、面向2025的功分器外壳架构设计与关键技术路线 12

    2.1多物理场协同仿真驱动的轻量化高屏蔽结构设计 12

    2.2集成化趋势下的模块化外壳架构与接口标准化策略 14

    2.3新型导热-屏蔽一体化复合材料的应用潜力评估 16

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