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全球市场研究报告
5G覆铜板用功能填料是指以二氧化硅为主要成分、经过表面改性或球形化处理的纳米颗粒,具备低介电常
数、低损耗因子、良好热稳定性和界面结合性,可改善树脂流动性、增强板材机械强度并提升电性能,广泛
应用于高速高频信号传输板材中,未来在高速电子材料领域具有持续增长潜力。
据QYResearch调研团队最新报告“全球5G覆铜板用功能填料市场报告2025-2031”显示,预计2031年
全球5G覆铜板用功能填料市场规模将达到2.7亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。
图.5G覆铜板用功能填料,全球市场总体规模
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