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全球市场研究报告
覆铜板(CCL)是将增强材料浸渍树脂胶粘剂,经烘干、裁切、叠层后,再覆上铜箔,以钢板为模具,在高
温高压下热压成型而制成的。覆铜板作为印刷电路板的主要原材料,不仅用于印刷电路板的制造,其终端应
用十分广泛,包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔性覆铜板
两大类。刚性覆铜板是不易弯曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板;柔性覆铜板是由柔性增强材料(薄膜)覆
上电解铜箔或压延铜箔而制成的。它们的优点是可以弯曲,便于电器元件的装配。
按照所采用的增强材料不同,常用的刚性覆铜板可分为三类:玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板
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