TGV检测：破局先进封装的国产利器（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

TGVAOI检测设备是专为半导体先进封装中玻璃通孔（TGV,ThroughGlassVia）技术设计的高精度自动光

学检测装备。它主要用于在TGV制造的全流程中，对玻璃基板上的微米级通孔进行快速、精准的成像和缺

陷识别，确保工艺质量和产品良率。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球TGVAOI检测设备市场规模将达到2.58亿美元，

未来几年年复合增长率CAGR为7.5%。

图.TGVAOI检测设备，全球市场总体规模

CAGR:

7.5%

5年增速:

CAGR:7.6%$258Mn

6.8%$167.21Mn

$155.54Mn

202420252031

来源：QYResearch南宁研究中心

表.TGVAOI检测设备的主要生产商

总部/国家公司名称官网

德国Basler

韩国Philoptics

中国台湾TRI.tw

中国台湾FAVITETechnology

中国台湾蔚华科技.tw

中国台湾由田新技.tw

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中国台湾均豪精密工业.tw

中国台湾宏濑光电

中国深圳深圳圭华智能科技

中国深圳深圳华汉伟业科技

中国北京北京电子控股

来源：QYResearch南宁研究中心

TGVAOI检测设备：

上游：主要包括高精度光学镜头、工业相机、图像处理芯片、运动控制系统、精密机械平台和光源模组等核

心零部件供应商，以及算法和软件支持厂商。

中游：AOI检测设备制造企业，它们将光学成像、AI视觉识别、运动控制和自动化检测集成开发成整机系

统，提供用于晶圆级玻璃通孔检测的高精度解决方案。

下游：主要应用于半导体晶圆厂、封装测试厂以及先进封装方案商，用于检测TGV结构中的缺陷、异物、

孔径精度和位置偏移，以保障3D封装、MEMS、MiniLED和高频高速芯片的良率和可靠性，未来随着Chiplet、

HBM和3D封装需求快速增长，该产业链上下游协同紧密，带动检测设备市场空间持续扩大。

主要驱动因素:

TGVAOI检测设备发展的核心驱动力源于半导体产业向超越摩尔定律迈进过程中对高密度、高可靠性三维

互连技术的迫切需求。随着5G通信、人工智能及自动驾驶等领域对芯片算力和集成度要求的爆发式增长，

玻璃通孔技术因其在高频电学性能、互连密度和成本方面的潜在优势，成为先进封装的关键路径，这直接催

生了对TGV制程进行全面、精密质量监控的刚性需求。传统检测方法在面对TGV工艺中出现的微米级乃至

亚微米级缺陷时已力不从心，例如激光诱导点的形态不均、化学蚀刻后的孔壁