2025年新型半导体设备真空系统应用前景报告.docx

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一、行业发展现状与核心驱动因素

1.1全球半导体产业真空系统需求演变

全球半导体产业正处于技术迭代与规模扩张的双重驱动下，摩尔定律的持续推进对半导体制造设备提出了更高要求，而真空系统作为半导体设备的核心组成部分，其性能直接决定了芯片制程的精度与良率。近年来，随着7nm、5nm及以下先进制程的量产，3nm、2nm制程的研发加速，半导体制造对真空环境的要求愈发严苛，不仅需要达到超高真空（10^-9Pa以上）以减少气体分子污染，还需具备高洁净度、高稳定性和快速响应能力。光刻机作为半导体制造的核心设备，其曝光单元需要在超高真空环境下运行，