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电子元器件2025年小型化产品性能报告

一、项目概述

1.1项目背景

（1）当前，全球电子产业正经历从“规模驱动”向“技术驱动”的深刻转型，终端设备向智能化、便携化、多功能化发展的趋势愈发显著，这一变革对电子元器件提出了前所未有的小型化要求。我们观察到，智能手机、可穿戴设备、物联网终端、医疗植入器械等领域的快速迭代，直接推动了元器件体积的持续压缩——以智能手机为例，十年前主板面积约为100cm2，而2025年旗舰机型主板面积已压缩至40cm2以内，体积缩减超60%，这背后是电阻、电容、电感、连接器等基础元器件小型化的直接贡献。市场层面，据第三方数据显示，全球小型化电子元器件市场规模已从