晶圆级老化测试设备，全球前5强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2030年全球晶圆级老化测试设备市场规模将达到9.98亿美元，

未来几年年复合增长率CAGR为9.6%。

晶圆级老化测试设备是一种专用于半导体制造过程中的检测与质量控制的专用仪器，主要用于在晶圆尚未

切割成单颗芯片之前，对其电性能及可靠性进行加速老化与验证。该设备通常通过在控制的温度、电压、电

流和时间条件下对晶圆施加应力，模拟芯片在长期运行中的工作环境，从而提前暴露潜在缺陷或性能衰减

问题。其核心功能是实现大批量并行测试，提高检测效率，避免不良芯片进入后续封装工序，降低整体制造

成本。晶圆级老化测试设备广泛应用于逻辑芯片、存储器、功率器件及射频器件等领域，是确保半导体产品

稳定性和可靠性的重要环节，同时也是晶圆厂及封测企业提升良率和保证产品寿命的关键工具。

晶圆级老化测试设备的市场正处于快速发展阶段。随着5G通信、人工智能、高性能计算、汽车电子及物联

网等应用对芯片可靠性和寿命要求不断提升，传统封装后老化测试逐渐无法满足效率和成本需求，推动晶

圆级老化测试成为行业新趋势。这类设备能够在晶圆未切割前实现大规模并行验证，大幅提高测试效率并

降低单芯片测试成本，因此被全球主要晶圆厂和先进封测厂商积极采用。

目前市场的需求主要集中在先进制程逻辑芯片、高密度存储器和功率半导体领域。北美、欧洲和亚洲的头部

设备供应商持续加大研发投入，推动测试精度、自动化水平及兼容性提升。在区域上，亚洲市场尤其是中国

大陆、台湾和韩国增长最快，受益于晶圆制造产能的扩张和本土化设备需求的增加。整体来看，晶圆级老化

测试设备市场将随着半导体产业的技术迭代和可靠性要求的提升而保持稳健增长，未来呈现高技术壁垒、

高集中度的竞争格局。

晶圆级老化测试设备的发展主要受到三大核心驱动因素的深刻影响：半导体技术演进、市场对可靠性的极

致追求，以及全行业对总拥有成本的优化压力。

首先，半导体技术本身的快速演进是根本驱动力。随着芯片制程进入纳米尺度，以及三维晶体管结构的普

及，晶体管的缺陷机理愈发复杂，传统封装后老化测试无法有效筛选出早期失效品，其高昂的成本也令人难

以承受。晶圆级老化通过在封装前对整个晶圆进行批量测试，能更早、更经济地暴露这类与先进制程相关的

缺陷，从而成为先进逻辑芯片和高端存储器制造不可或缺的环节。

其次，下游应用市场对芯片可靠性的严苛要求构成了最直接的市场需求。在汽车电子、人工智能、数据中心

和工业控制等领域，芯片不仅需要在极端环境下长期稳定工作，其失效更可能导致严重后果。汽车电子所需

的“零缺陷”质量目标，使得芯片制造商必须采用晶圆级老化来进行远超传统标准的应力筛选，以将故障率

降至十亿分之一的级别。这种对可靠性的极致追求，迫使芯片厂商和代工厂大规模投资于晶圆级老化测试

设备，并将其整合到标准工艺流程中。

最后，降低总拥有成本和提升生产效率的持续压力从经济层面推动了设备创新。虽然晶圆级老化设备前期

投资巨大，但它通过两大途径显著降低了总成本：一是通过在封装前剔除不良品，节省了昂贵的封装成本；

二是能够并行测试数千个芯片，极大地提升了测试吞吐量，缩短了生产周期。这驱动着设备商不断开发更高

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并行度、更精准的温控和功耗管理技术，以帮助客户实现最佳的投资回报。在这三大驱动力的共同作用下，

晶圆级老化测试设备正朝着更高效率、更精准筛选和更广泛应用的方向飞速发展。

图.全球晶圆级老化测试设备市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch晶圆级老化测试设备研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

全球范围内，晶圆级老化测试设备主要生产商包括AehrTestSystems、EDAINDUSTRIES、ADVANTEST

CORPORATION、TOKYOELECTRONLIMITED、PentamasterCorporation、AmkorTechnology、Semight

Instruments、KESSystems,Inc.、Firstack、4JMSolutions、ChromaATEInc.等，其中前五大厂商占有大约

79%的市场份额。

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