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数值模拟驱动下多圈四边扁平无引脚芯片封装的协同设计策略与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备的小型化、高性能化以及多功能化趋势愈发显著，这对芯片封装技术提出了前所未有的挑战与机遇。多圈四边扁平无引脚（QuadFlatNo-lead，QFN）芯片封装作为一种先进的表面贴装封装技术，凭借其诸多卓越特性，在电子领域占据了举足轻重的地位。

从其自身特性来看，多圈QFN芯片封装具有体积小巧、重量轻盈的特点，能够有效节省电子设备的内部空间，满足产品小型化的设计需求。其引脚直接暴露在封装底部，大大缩短了电气连接的路径，不仅降低了信号传输的损耗，还提升了信号传输的速度和稳