2025年先进半导体封装材料发展趋势报告.docx

2025年先进半导体封装材料发展趋势报告范文参考

一、行业背景与发展现状

1.1全球半导体封装材料市场演进

1.2中国半导体封装材料行业发展阶段

1.3先进封装技术驱动材料创新需求

1.4当前材料体系的技术瓶颈与挑战

1.5政策与资本双轮驱动下的行业发展机遇

二、核心材料技术演进路径

2.1有机基板材料：从FR-4到ABF载板的性能跃迁

2.2高导热材料体系：从硅脂到复合基板的散热革命

2.3先进键合材料：从焊锡到铜-铜键合的可靠性突破

2.4光刻胶材料：从g线到EUV的分辨率极限挑战

三、终端应用需求对封装材料的驱动机制

3.1AI计算芯片封装材料的高性能化需求

3.2