2025年半导体硅片国产化技术瓶颈与突破方向报告.docx

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2025年半导体硅片国产化技术瓶颈与突破方向报告范文参考

一、行业概述

1.1行业背景

(1)半导体硅片作为芯片制造的核心基础材料,被誉为“半导体产业基石”,其性能直接决定了芯片的集成度、功耗和可靠性。在全球半导体产业链中,硅片成本约占芯片制造成本的30%,其质量与供应稳定性对整个产业发展至关重要。当前,全球半导体硅片市场呈现高度集中化格局,日本信越化学、SUMCO两家企业占据全球市场份额超过50%,韩国LGSiltron、台湾环球晶圆等企业紧随其后,形成技术壁垒与市场垄断。随着5G通信、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术的快速迭代,全球对半导体硅片的需求持续攀升,2023年全

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