陶瓷工艺学补考试题与核心知识点汇编.pdfVIP

10.气孔率

二、简答题（每个4分，共24分）

1.工业氧化铝的拜耳法的原理?

2.在工业上,制粉有两个基本思路,?

3.液相烧结的原理?

4.陶瓷基体中为何常常含有孔?

5.说明陶瓷上釉的可能。

6.陶瓷加工为何常用磨削?

7.陶瓷与金属封接时,常常要对陶瓷进行金属化处理。陶瓷金属化的好处?

8.说明一下上次考试没有通过的.

三、填空题(每个1分,共16分)

1.在法制粉过程中,磨料与粉粒之间相互作用,大致以两种原理使粉粒细化,

一是磨料直接撞破粉粒,称之为；二是磨料摩擦粉粒,称之

为。

2.陶瓷粉体的比表面积很大,故自由能很高,容易团聚和烧结。产生团聚时,使

粉体中常有较大的空隙,形成所谓效应。粉末粒径越细,其堆积体的密度

越。粒径大于10微米的粉末,通常可以通过级配的方法获得较高的松装密

度,其解释是。过细的粉不能通过级配提高堆积密度,其

是。

3.粉末成型坯体能够烧结,但烧结过程可能很漫长,提高烧结温度通常可以促进烧

结。有一个可以估算烧结温度,该为：。采用高

活性的粉体也可促进烧结。高活性粉体的基本特征为。

4.根据烧结程度或相对密度的大小,传统陶瓷可分为、

、。传统陶瓷的原料通常有三种,即长

石、石英与。长石的主要作用是。

5.陶瓷烧结在各种窑炉中进行,在工业上常用的窑炉类型有

、、等。

四、论说题（每题10分,共20分）

1.在液相烧结时,液相量太多或太少都不好。

2.氧化铝陶瓷通常在1600℃以上温度烧成。张生获得一项专利,声称可在500℃

以下温度将氧化铝陶瓷烧成。请猜测张生的烧结技术的原理?

五、工艺题（20分）

设计一个工艺（包括成分设计、原料的选择、成型方式、烧结条件、后续加工方

式及目的等），厚度为3毫米、直径为100毫米的透明氧化铝片。并对该工艺的必

要性进行辩护。