SMT资料化镍浸金焊接黑垫之探究与改善.doc

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2025-12-17 发布于湖北
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化镍浸金焊接黑垫

之探究与改善

一、化镍浸金流行的原因

各种精密组件组装的多层板类，为了焊垫的平坦、焊锡性改善，焊点强度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(ElectrolessNickelandImmersionGold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(SolderableFinishing)。此等量产板类有：笔记本电脑之主板与通讯卡板，移动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板(Card，是指小型电路板而言)