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2025年芯片设计服务市场:外包与自主可控行业报告
一、项目概述
1.1项目背景
1.1.1当前全球半导体产业转型
1.1.2全球半导体产业链地缘政治风险
1.1.3从技术演进维度看
1.2项目意义
1.2.1本项目的实施对于破解我国芯片设计行业“小散弱”困局
1.2.2在自主可控战略背景下
1.2.3从产业升级和经济增长角度看
1.3市场现状
1.3.1全球芯片设计服务市场呈现“寡头垄断与区域分化并存”
1.3.2中国芯片设计服务市场呈现出“需求升级与结构分化”
1.3.3从服务模式和商业模式看
1.4技术趋势
1.4.1Chiplet技术与先进制程的融合正成为芯
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