2025年度智能硬件投融资保密协议书.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年度智能硬件投融资保密协议书

甲方（投资者）：

名称：____________________________

法定代表人：______________________

住所：____________________________

乙方（被投资企业）：

名称：____________________________

法定代表人：______________________

住所：____________________________

鉴于：

1.甲方有意向对乙方进行投资；

2.乙方有意向接受甲方的投资；

3.双方在投资过程中需要保护对方的商业秘密。

为明确双方在投资过程中的保密义务，经双方友好协商，特订立本保密协议书。

第一条保密内容

1.1本协议所称“保密信息”是指：

（1）乙方在经营活动中所拥有的、尚未公开的技术秘密、经营秘密、管理秘密、客户信息、合作伙伴信息等商业秘密；

（2）乙方提供的、与投资相关的各种文件、资料、数据、图纸、报告、财务信息等；

（3）双方在投资过程中所形成的、尚未公开的谈判内容、协议条款、投资意向等。

（1）在投资前已为公众所知的；

（2）从合法途径获得的，且不违反保密义务的；

（3）根据法律法规要求公开的。

第二条保密义务

2.1甲方对本协议项下的保密信息承担保密义务，未经乙方同意，不得向任何第三方泄露、披露或使用。

2.2乙方对本协议项下的保密信息承担保密义务，未经甲方同意，不得向任何第三方泄露、披露或使用。

2.3双方应采取合理措施，确保保密信息的保密性，包括但不限于：

（1）对保密信息采取物理、技术和管理措施，防止未经授权的访问、复制、泄露、披露或使用；

（2）对保密信息的知情人进行保密教育，确保其遵守本协议的保密义务。

第三条违约责任

3.1任何一方违反本协议的保密义务，造成对方损失的，应承担相应的法律责任。

3.2违约方应立即停止违约行为，并赔偿对方因此遭受的全部损失。

第四条期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

第五条争议解决

本协议的订立、效力、解释、履行、变更、解除及争议的解决均适用中华人民共和国法律。

双方因履行本协议所发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向甲方住所地人民法院提起诉讼。

第六条其他

6.1本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

6.2本协议未尽事宜，双方可另行协商解决。

6.3本协议的修改、补充，应经双方协商一致，并以书面形式作出。

甲方（投资者）：

签字：_______________________

日期：_______________________

乙方（被投资企业）：

签字：_______________________

日期：_______________________