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MEMS技术行业前景揭秘.pptx

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    商务金融DataAnalysisReport金融分析MEMS技术行业前景揭秘

    -技术突破市场应用产业链生态未来趋势政策与投资环境人才与教育挑战与对策潜在市场与应用国际市场与贸易目录未来投资热点企业创新与发展总结与展望

    1技术突破

    技术突破设计与仿真升级关键器件进展材料与工艺创新国内企业突破深硅刻蚀技术，自主设备刻蚀深度达200微米，侧壁垂直度超过89.5度，加工成本降低30%。碳化硅基MEMS材料耐温性提升至800℃，应用于航空发动机传感器国产EDA工具实现多物理场耦合仿真，设计迭代周期从6个月缩短至1个月，流片成功率从30%提升至80%硅麦克风信噪比提升至70dB，封装尺寸缩小20%；汽

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