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2025年先进封装材料技术发展趋势分析报告

一、行业概述

1.1行业发展背景

1.2政策与技术驱动因素

1.3市场需求现状与潜力

1.4产业链结构与竞争格局

二、核心材料技术突破路径

2.1高导热封装材料技术突破

2.1.1当前，高导热封装材料已成为解决先进封装散热瓶颈的核心抓手

2.1.2高导热材料的突破路径正呈现材料创新-工艺适配-场景定制的螺旋式上升特征

2.2低介电常数基板材料创新

2.2.1低介电常数基板材料是解决5G/6G高频信号传输损耗的关键

2.2.2低介电基板材料的突破离不开材料基因组计划与工艺革新的双重驱动

2.3先进互连与键合材料发展

2.3.1先