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《电子元器件用酚醛包封料》国家标准修订研究报告.docx

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    《电子元器件用酚醛包封料》国家标准修订研究报告

    ResearchReportontheRevisionofNationalStandardforPhenolicEncapsulationMaterialsforElectronicComponents

    摘要

    随着我国电子信息产业快速发展，电子元器件作为基础支撑产业，其总产值已占电子信息产业的20%。酚醛包封料作为关键绝缘材料，广泛应用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件等电子元器件的湿法包封工艺，其性能直接影响元器件可靠性。本次标准修订(GB/T28858)旨在响应《国家十四

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