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嵌入式PCB封装逆变器方案

嵌入式PCB封装介绍

嵌入式PCB封装包括将器件整合到PCB的多层结构中。更小的外形尺寸、允许堆叠无源和有源元件的3D封装、更少的寄生效应和更好的热管理等优势推动了这一发展。将元件嵌入基板组件中的基本概念并不新鲜。它在低功耗或逻辑器件封装中的应用已经达到了很高的成熟度。MicroSIP?封装（来自德州仪器和ATS）和英飞凌的BLADE?封装是利用嵌入式PCB技术的大批量产品的例子。图1显示了使用IGBT的10kW逆变器的简化横截面图。在本研究1中，100微米铜(Cu)箔形成可连接散热器的底板。层压电绝缘但导热性(4.8W/mK)的预浸料层填充了400微米铜周围的垂