清华考研材料真题及答案.docVIP

清华考研材料真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.材料科学基础中，晶体结构的基本单元是？

A.原子

B.离子

C.晶胞

D.分子

2.金属材料的主要强化方式不包括？

A.固溶强化

B.加工硬化

C.时效强化

D.氧化强化

3.陶瓷材料的化学键主要是？

A.金属键

B.离子键

C.共价键

D.分子键

4.复合材料中增强相的主要作用是？

A.增加强度

B.降低成本

C.改善外观

D.提高韧性

5.材料的密度与下列哪个因素无关？

A.原子质量

B.原子半径

C.晶体结构

D.材料颜色

6.材料的热膨胀系数主要取决于？

A.化学键能

B.晶体结构

C.原子间距

D.以上都是

7.高分子材料的聚合反应类型不包括？

A.加成聚合

B.缩合聚合

C.配位聚合

D.氧化聚合

8.材料的导电性与下列哪种因素关系不大？

A.电子浓度

B.电子迁移率

C.晶体缺陷

D.材料硬度

9.材料的耐腐蚀性主要取决于？

A.化学稳定性

B.晶体结构

C.表面粗糙度

D.以上都是

10.材料的疲劳寿命主要受下列哪种因素影响？

A.应力大小

B.应力循环次数

C.材料成分

D.环境温度

答案：1.C2.D3.BC4.A5.D6.D7.D8.D9.D10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的力学性能包括？

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.导电性

2.常见的晶体结构有？

A.面心立方

B.体心立方

C.六方密排

D.正交结构

3.金属材料的合金化目的有？

A.提高强度

B.改善韧性

C.提高耐腐蚀性

D.降低成本

4.陶瓷材料的制备工艺包括？

A.原料预处理

B.成型

C.烧结

D.表面处理

5.复合材料的界面结合方式有？

A.机械结合

B.物理结合

C.化学结合

D.扩散结合

6.材料的物理性能包括？

A.热性能

B.电性能

C.磁性能

D.光学性能

7.高分子材料的特点有？

A.分子量高

B.分子链长

C.可加工性好

D.强度高

8.材料的微观结构分析方法有？

A.X射线衍射

B.扫描电子显微镜

C.透射电子显微镜

D.红外光谱

9.材料的应用领域包括？

A.航空航天

B.电子信息

C.能源

D.生物医学

10.材料的发展趋势有？

A.高性能化

B.多功能化

C.智能化

D.绿色化

答案：1.ABC2.ABC3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABC8.ABC9.ABCD10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.材料的性能只取决于其化学成分。（）

2.晶体都具有各向异性。（）

3.金属材料的硬度越高，强度也越高。（）

4.陶瓷材料都是脆性材料。（）

5.复合材料的性能总是优于单一材料。（）

6.材料的热导率与温度无关。（）

7.高分子材料都是线性分子结构。（）

8.材料的疲劳断裂是突然发生的。（）

9.材料的耐腐蚀性只与材料本身有关。（）

10.材料科学与工程是一门交叉学科。（）

答案：1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述材料科学与工程的四要素。

答：材料科学与工程的四要素为成分、结构、性能和加工工艺。成分决定材料基本特性，结构影响性能，性能是研究核心，加工工艺可调控成分与结构以实现所需性能。

2.说明金属材料的强化机制有哪些？

答：金属材料强化机制有固溶强化，通过溶质原子溶入晶格产生晶格畸变阻碍位错运动；加工硬化，塑性变形使位错增殖缠结阻碍位错运动；时效强化，过饱和固溶体时效析出强化相钉扎位错。

3.简述陶瓷材料的性能特点。

答：陶瓷材料硬度高、耐高温、化学稳定性好、耐磨损，但脆性大、韧性低、导电性差。

4.复合材料有哪些优点？

答：复合材料具有比强度和比模量高、可设计性强、良好的抗疲劳性能、减震性能及高温性能等优点，能满足多种特殊需求。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的韧性？

答：可通过细化晶粒，使晶界增多阻碍裂纹扩展；控制合金成分，避免有害元素；进行适当热处理消除残余应力；加工时采用合适工艺减少内部缺陷，从而提高金属材料韧性。

2.谈谈陶瓷材料在电子领域的应用前景。

答：陶瓷材料具有良好绝缘性、压电性、磁性等，在电子领域可用于制造电容器、压电陶瓷传感器、磁性材料等，随着技术发展，有望在高端电子设备中发挥更重要作用，前景广阔。

3.分析高分子材料在包装行业应用广泛的