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;;;;K;;三种封装形式：圆外壳封装、扁平管封装、双列直插式封装;7.1.1集成运放的基本组成、传输特性和主要参数;＋;通常由差动放大电路构成，目的是为了减小放大电路的零点漂移、提高输入阻抗。;电压传输特性uo=f(ui);电压传输特性uo=f(ui);电压传输特性uo=f(ui);;;;放大电路的开环放大倍数;;;放大电路引入负反
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