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前言
当下，短距物联网领域正处于迅猛变革期。在技术维度，已从单纯满足基础连接迈向追求低时延、高精度、多模融合
的高阶阶段：Wi-Fi7与HaLow二代芯片成功实现量产应用，集成SLP定位功能的星闪2.0正式落地市场，搭载Channel
Sounding技术的蓝牙6.0也已步入商用环节，且AI能力正在与短距通信技术进行深度的融合，市场上已有支持端侧AI的
短距通信芯片产品。技术发力点全方位转向复杂场景和严苛需求，多技术协同运作成为行业前行新航道。
与此同时，短距物联网在应用场景层面展现出强劲的渗透拓展态势。场景边界全面向工商业级延伸，工业
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