《GB_T 16525-2015半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》专题研究报告.pptx

;目录;;;;;未来选材趋势：绿色低碳与高性能如何平衡？标准适配性分析;;引线间距尺寸管控：微型化核心指标如何界定？;（二）引线宽度与厚度尺寸：标准要求与工艺实现难点;（三）框架本体尺寸规范：整体适配性如何保障？;尺寸检测方法标准：如何确保测量准确性？;;;（二）热学性能管控：热导率与热膨胀系数的标准考量;;极端环境下性能稳定性：标准未覆盖领域与未来完善方向;;表面缺陷分类与判定标准：哪些缺陷属于致命隐患？;;;表面质量检测技术：标准方法与未来智能化升级方向;;原材料预处理工艺：标准要求与质量管控要点;;;;;检验分类与范围：出厂检验与型式检验的核心差异;（二）抽样方案设计：标准如何平衡检验效率与质量保障？;（三）合格判定与不合格处理：标准流程与责任界定;;;;（二）包装方式规范：堆叠要求与标识信息;;运输过程管控：标准要求与未来物流适配性;;修订背景与核心目标：为何升级2015版标准？;（二）关键技术指标差异：尺寸、性能要求的核心变化;;修订带来的行业影响：推动技术升级与质量提升;;5G通信芯片封装：标准指标适配性分析与优化建议;（二）AI芯片封装：大尺寸、高密度需求下标准应对策略;;标准应用边界延伸：跨界场景下的定制化调整建议;;国际主流标准对标：与IEC、JIS标准的差异与优势;;（三）未来修订方向：结合技术发展与国际对标补短板;