全文可编辑内容-2026年PCB行业市场前景及投资研究报告：有料才有算力.pptxVIP

202年PCB產業展望有料才有算力2025/10

論-2026年迎來的是缺料大年，有料才有算力1.PCB上游:供需吃緊+包產能+漲價?銅箔:HVLP4銅箔月需求上修至3,000噸以上，供給開出緩慢，加工費調漲勢在必行。?鑽針:高階PCB大廠產值/產能跳增，鑽針擴產謹慎，呈現供不應求，2026年高毛利產品推升獲利表現。?玻布:台系玻布供應優先中系，二代布成為主流品種，新一代ASIC伺服器和800G/1.6交換機為主要需求來源，產品組合優化明顯，石英布尚需時間。2.PCB中游:高階需求吃緊，海外產能優先，新供應體系躍升一線，傳統大廠落後?需求吃緊:高階產能2026~2027見吃緊，供應鏈產能有限。?海外產能優先:定穎、精成科、金像電海外產能準備速度優於同業，獲得ASIC/GPU大單。3.PCB下游:客戶積極下單搶料，需求持續上修。?AWS2MAX/3:訂單能見度直至26H1，2026年積極搶PCB上游材料，TR3潛在需求達400萬顆(2026~27Y)。?Google:2026年V6+V7帶動，合計晶片需求350~400萬顆，台系板廠主要為精成科(LCS)、定穎(26H2加入)。?輝達:2025~2026年GB200/GB300合計出貨需求，福邦投顧預估23K/34K，Rubin推出將帶動搶料。4.建議首選關注個股:8358金居、8021尖點、1815富喬、6274台燿、3715定穎、2368金像電、5439高技【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】2

目錄:一二AI45美國政策主導為主要核心雲端資料中心資本支出概況三GPU與ASIC需求、規格變化7四AI推動PCB供應鏈洗牌1012五M8.5~M9等級CCL規格、供需探討六PCB鑽針供不應求格局確定七HVLP4銅箔供需缺口上修1516八低介電二代布2026年存在供需缺口九800G/1.6T交換機需求和材料規格1920十25相關個股介紹【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】3

心:政策主導AI為基本方針?AI成為美國政策上的基本方針，OBBBA法案刺激企業加大投資AI算力，AAAP計畫掃除建置AI算力的瓶頸和主權AI方針的確立。表1:OBBA法案和AI行動計畫大而美法案(OneBigBeautifulBillAct)AI行動計劃(AmericasAIActionPlan)內容1.下調聯邦所得稅:從35%下調至21%，1.加速AI創新:確保美國擁有全球最強大減輕企業稅賦負擔。2.恢復2017年減稅與就業法案項目中的AI系統，放鬆相關鼓勵開源等。與障礙，並允許企業當年資本支出可以全額抵2.增加AI基礎設施建置:提升美國AI算力減稅賦(折舊扣除)，有利重資本支出廠商加快投資回收時間，受惠廠商如CSP大廠。基礎設施硬體基礎，以滿足AI推動經濟和安全的需求；加快關鍵項目的審核，加快建設資料中心、晶圓代工廠、電力基礎設施，掃除一切AI基礎設施擴充的障礙。3.國內RD全額費用化:為了獎勵企業在美國進行生產研發，符合條件的RD費用可以於當年度全面費用化，3.維護國際外交與AI安全:在全球AI競爭受惠廠商如OpenAI、Anthropic等。中掌握規則制定權，輸出美國AI技術，同時阻止對手利用美國創新超越美國，嚴防高階算力流向競爭國家，向盟友出口美國AI算力技術等，有利主權AI(SovereignAI)的發展。。資料來源：福邦投顧整理【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】4

端資料中心2026年預估成長43%?2024年資本支出成長率達到近年高位，四大CSP(扣除Amazon)的成長率達54%，2025年，CSP加快算力相關的建置，2025年CSP的預估資本支出成長率預估67%(含Amazon成長54%)，2026年預估資本支出成長43%(含Amazon成長43%)。資料來源：彭博(25Q3)、福邦投顧單位：百萬美元【僅供內部教育訓練使用，嚴禁外流】5

球伺服器出貨2026年中高個位數成長?短期:參考Digitimes最新數據預估，2026年預估出貨量YoY+7~8%。?中長期：根據Digitimes資料預估，伺服器出貨量成長率2024-29CAGR+4%。圖2:全球伺服器出貨量成長預測20231Q242Q243Q244Q2420241Q252Q253Q254Q252025(F)12,8987.6%2026(F)13,9077.8%2027(F)14,9707.6%Gartner出貨量25Q3YoYQoQ11,259-18.6%11,9916.5%Digitimes出貨量25Q3YoYQoQ14,432-20.4%3,4493,7105.0%7.6%3,6303,2224.2%8.3%3,8683,86214,