《GB_T 15876-2015半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范》专题研究报告.pptx

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;目录;;标准制定背景与行业定位：填补空白还是升级迭代？;（二）标准核心框架与内容架构：哪些模块构成质量管控体系？;;

二、深度剖析：引线框架材料选型玄机，未来半导体封装如何适配高端材料发展趋势？;标准规定的材料类型及核心要求：为何铜合金成主流选择？;;;;;;（三）尺寸检测方法与标准要求：如何确保检测结果准确可靠？;;;;;

五、表面处理技术透视：标准要求下的工艺选择，未来如何平衡可靠性与低成本需求？;标准允许的表面处理方式及技术要求：为何优先推荐电镀工艺？;表面镀层可防止引线框架氧化，提升键合成功率和焊点可靠性。若镀层厚度不足或附着力差，易出现氧化锈蚀

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