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纳米硅铝氧化物杂化聚酰亚胺薄膜：制备工艺与性能的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能有机高分子材料，凭借其卓越的综合性能在众多领域展现出不可或缺的应用价值。在电子领域，它是柔性电路板（FPC）的关键绝缘基材，能够满足电子产品轻薄化、小型化、高性能化的发展需求，使得电子设备内部线路布局更为紧凑合理，有效提升信号传输稳定性；在航空航天领域，由于其具备出色的耐高温性能和良好的机械强度，可用于制造飞行器的发动机部件隔热材料以及卫星的柔性太阳能电池基板等，为极端环境下设备的稳定运行提供保障；在电气绝缘领域，PI薄膜作为电机、变压器等电气设备的绝缘材料，能够承
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