半导体工艺仿真：干法刻蚀仿真_（15）.干法刻蚀仿真在工艺诊断中的应用.docx

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2025-12-20 发布于辽宁
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干法刻蚀仿真在工艺诊断中的应用

引言

干法刻蚀是半导体制造过程中非常关键的一步，其主要目的是在半导体材料上精确地刻蚀出所需的图形。与湿法刻蚀相比，干法刻蚀具有更好的各向异性和更高的分辨率，因此在先进工艺中得到了广泛的应用。然而，干法刻蚀工艺的复杂性也给工艺诊断带来了挑战。通过干法刻蚀仿真，可以在虚拟环境中模拟刻蚀过程，帮助工程师理解刻蚀机理、优化工艺参数、预测工艺结果，从而提高生产效率和产品质量。

干法刻蚀仿真概述

干法刻蚀仿真通常涉及以下几个方面：1.物理模型：描述刻蚀过程中涉及的物理现象，如等离子体动力学、表面反应、离子轰击等。2.化学模型：