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半导体工艺仿真：退火工艺仿真_（6）.退火过程中载流子迁移率和扩散系数的模拟.docx

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    退火过程中载流子迁移率和扩散系数的模拟

    在半导体工艺中，退火是一种重要的工艺步骤，用于改善材料的电学性能和结构稳定性。退火过程中，载流子迁移率和扩散系数的变化对最终器件的性能有着重要影响。本节将详细介绍如何通过仿真软件来模拟退火过程中载流子迁移率和扩散系数的变化。

    1.载流子迁移率的模拟

    1.1载流子迁移率的定义和影响因素

    载流子迁移率（CarrierMobility）是描述半导体中载流子（电子和空穴）在外电场作用下运动速度的物理量。迁移率的大小直接影响半导体器件的性能，如载流子的迁移速度、电流密度等。迁移率受多种因素影响，包括材料的晶格结构、杂质

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