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固晶作业员考试题及答案
一、单项选择题（总共10题，每题2分）
1.固晶作业中，以下哪种材料通常用于粘合芯片和基板？
A.硅酮
B.环氧树脂
C.聚丙烯
D.聚四氟乙烯
答案：B
2.在固晶过程中，以下哪个步骤是最后进行的？
A.清洗基板
B.粘合芯片
C.固化粘合剂
D.检查成品
答案：D
3.固晶作业中，以下哪种设备通常用于精确放置芯片？
A.吸盘
B.机械臂
C.真空泵
D.热风枪
答案：B
4.固晶过程中，以下哪种温度范围通常用于固化粘合剂？
A.20-30°C
B.80-100°C
C.150-200°C
D.250-300°C
答案：C
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