半导体工艺仿真：离子注入工艺仿真_（1）.半导体制造工艺概述.docx

PAGE1

PAGE1

半导体制造工艺概述

1.半导体材料和结构

1.1半导体材料的分类

半导体材料是现代电子器件的基础，根据其化学成分和物理性质，可以分为以下几类：

元素半导体：如硅（Si）、锗（Ge）等，这些材料在元素周期表中位于第IV族。

化合物半导体：如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等，这些材料由两种或多种元素组成，具有更复杂的晶体结构和更优的电学性能。

合金半导体：如硅锗（SiGe）、镓铝砷（AlGaAs）等，这些材料由元素半导体和化合物半导体混合而成，具有可调的带隙和载流子浓度。

有机半导体：如聚乙炔、碳纳米管等，这些材料由有机分子构成，具有独特的光电性能