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2025年金相试样制备试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.在金相试样制备过程中，通常最先进行的步骤是：

A.腐蚀

B.抛光

C.粗磨

D.研磨

答案：C

2.金相试样在研磨过程中应使用：

A.水平砂纸

B.垂直砂纸

C.任意砂纸

D.特殊金相砂纸

答案：D

3.抛光金相试样的目的是：

A.去除研磨痕迹

B.形成镜面

C.增加样品表面粗糙度

D.提高样品导电性

答案：B

4.腐蚀金相试样的目的是：

A.增加样品重量

B.去除氧化层

C.形成凹凸不平的表面

D.提高样品磁性

答案：C

5.在金相试样制备过程中，使用酒精进行清洗的目的是：

A.去除油污

B.增加样品导电性

C.形成保护层

D.提高样品硬度

答案：A

6.金相试样在抛光过程中应使用：

A.金属抛光膏

B.木质抛光膏

C.塑料抛光膏

D.石墨抛光膏

答案：A

7.腐蚀剂通常具有：

A.高温

B.强氧化性

C.低粘度

D.高导电性

答案：B

8.金相试样在研磨过程中应使用：

A.干法研磨

B.湿法研磨

C.任意研磨方法

D.特殊研磨方法

答案：B

9.抛光金相试样的目的是：

A.去除腐蚀痕迹

B.形成镜面

C.增加样品重量

D.提高样品导电性

答案：B

10.在金相试样制备过程中，使用蒸馏水进行清洗的目的是：

A.去除油污

B.增加样品导电性

C.形成保护层

D.提高样品硬度

答案：A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.金相试样制备过程中常用的材料包括：

A.砂纸

B.抛光膏

C.腐蚀剂

D.清洗剂

答案：ABCD

2.金相试样制备过程中常用的设备包括：

A.研磨机

B.抛光机

C.腐蚀槽

D.清洗槽

答案：ABCD

3.金相试样制备过程中常用的步骤包括：

A.粗磨

B.抛光

C.腐蚀

D.清洗

答案：ABCD

4.金相试样制备过程中常用的清洗剂包括：

A.蒸馏水

B.酒精

C.有机溶剂

D.离子水

答案：ABCD

5.金相试样制备过程中常用的腐蚀剂包括：

A.硝酸酒精溶液

B.硫酸酒精溶液

C.氢氟酸溶液

D.王水溶液

答案：ABCD

6.金相试样制备过程中常用的抛光方法包括：

A.机械抛光

B.化学抛光

C.电气抛光

D.气体抛光

答案：AB

7.金相试样制备过程中常用的研磨方法包括：

A.干法研磨

B.湿法研磨

C.机械研磨

D.化学研磨

答案：AB

8.金相试样制备过程中常用的清洗方法包括：

A.流水清洗

B.蒸馏水清洗

C.酒精清洗

D.有机溶剂清洗

答案：ABCD

9.金相试样制备过程中常用的腐蚀方法包括：

A.浸蚀

B.电解腐蚀

C.化学腐蚀

D.气体腐蚀

答案：ABC

10.金相试样制备过程中常用的抛光材料包括：

A.碳化硅砂纸

B.氧化铝砂纸

C.金属抛光膏

D.石墨抛光膏

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.金相试样制备过程中，研磨和抛光的顺序不能颠倒。

答案：正确

2.金相试样制备过程中，腐蚀剂的浓度越高越好。

答案：错误

3.金相试样制备过程中，清洗的目的是去除油污和杂质。

答案：正确

4.金相试样制备过程中，抛光的目的是形成镜面。

答案：正确

5.金相试样制备过程中，腐蚀的目的是增加样品重量。

答案：错误

6.金相试样制备过程中，研磨的目的是去除腐蚀痕迹。

答案：错误

7.金相试样制备过程中，清洗的目的是增加样品导电性。

答案：错误

8.金相试样制备过程中，抛光的目的是提高样品磁性。

答案：错误

9.金相试样制备过程中，腐蚀的目的是形成凹凸不平的表面。

答案：正确

10.金相试样制备过程中，研磨的目的是形成保护层。

答案：错误

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述金相试样制备过程中研磨的步骤和注意事项。

答案：金相试样制备过程中，研磨的步骤通常包括粗磨和细磨。粗磨使用较粗的砂纸去除样品表面的较大划痕和缺陷，细磨使用较细的砂纸进一步平滑表面。注意事项包括：使用合适的砂纸，保持样品与砂纸的相对运动，避免过度研磨，保持样品清洁。

2.简述金相试样制备过程中抛光的步骤和注意事项。

答案：金相试样制备过程中，抛光的步骤通常包括干法和湿法抛光。干法抛光使用抛光膏和抛光布，湿法抛光使用抛光膏和水。注意事项包括：使用合适的抛光膏和抛光布，保持样品与抛光布的相对运动，避免过度抛光，保持样品清洁。

3.简述金相试样制备过程中腐蚀的步骤和注意事项。

答案：金相试样制备过程中，腐蚀的步骤通常包括将样品浸泡在腐蚀剂中一定时间，然后用清水清洗。注意事项包括：使用合适的腐蚀剂，控制腐蚀时间，避免过度腐蚀