电路板设计作业指导书.pdfVIP

修订履历

修订日期修订摘要版本号制/修订者

2006/06/13新版A刘雷勇

2008/08/18更改企业名称B刘雷勇

2010/03/261、完善和增长“4条：职责”中部分内容C施玉玲

2、完善和增长“5条：作业措施”中大部分内容

2010/05/191、更改D陈凯

2、增长

□总经理室口厂长室口研发部口采购中心

口业务部□物控部口生产部口品质部

正本:文控中心副本持有单位：

□工程部□财务部□行政人事部

□

制定审核担：准

1、目的

规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计口勺有关参数，使得PCB的设计满足电

气性能、可生产性、可测试性等规定，在产品设计过程中构建产品叫工艺、技术、质量、

成本优势。

2、范围

本规范合用于所有企业产品口勺PCB设计和修改。

3、定义

（无）

4、职责

4.1RD硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计规定。

4.2RD构造工程师负责所设计PCB构造图符合产品设计规定。

4.3RDPCBLayout工程师负责所设计PCB符合产品设计规定。

5、作业措施/流程图（附后）

5.1PCB板材规定

5.1.1确定PCB所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FRT、FR-4、CEM-kCEM-3、纸

板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm,双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm,PCB的板材

和厚度由构造和电子工程师共同确定。

5.1.2确定PCB铜箔H勺表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环境保护规定等。

注：目前应环境保护规定，单面、双面、多层PCB板均需采用0SP表面处理工艺，即无

铅工艺。特（殊工艺规定除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）

5.1.3确定PCB有有关防燃材料和等级规定，例如一般单面板规定：非阻燃板材XPC或FRT

94HB和94V-0；TV产品单面板规定：ER-194V-0；TV电源板规定：CEM194V-0；双

面板及多层板规定：FR-494V-0特（殊状况除外，如工作频率超过1G/J,PCB不

o

能用FRY的板材）

5.2散热规定

5.2.1PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流位置。

5.2.2大面积铜箔规定用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上元件

焊盘规定用隔热带与焊盘相连对（于需过1A以上人电流J焊盘不能采用隔热焊

盘），如下图所示: