半导体材料仿真：硅材料仿真_（7）.硅材料载流子输运模拟.docx

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硅材料载流子输运模拟

在上一节中，我们讨论了硅材料的基本性质和能带结构。接下来，我们将深入探讨如何进行硅材料的载流子输运模拟。载流子输运是半导体物理中的核心内容之一，它涉及到电子和空穴在半导体材料中的运动和分布，对器件性能的预测和优化具有重要意义。

1.载流子输运的基本概念

载流子输运是指在电场作用下，电子和空穴在半导体材料中的运动过程。半导体材料中的载流子输运主要受到电场、温度、材料缺陷等因素的影响。在硅材料中，载流子输运可以通过两种主要机制进行：漂移和扩散。

1.1漂移运动

漂移运动是指在外部电场的作用下，载流子沿电场方向的定向运动。漂移运动的速