半导体材料仿真：硅材料仿真_（9）.硅材料热学性质模拟.docx

PAGE1

PAGE1

硅材料热学性质模拟

热导率的模拟

理论背景

热导率是材料传导热量的能力，对于硅材料来说，热导率的模拟是理解其热传输性质的重要手段。硅的热导率受到多种因素的影响，包括晶格振动（声子）、电子传导以及杂质和缺陷的影响。在模拟过程中，我们通常关注声子的贡献，因为硅在室温下主要通过声子传导热量。

声子的热导率可以通过以下公式计算：

κ

其中：-κ是热导率-V是晶胞体积-q是波矢-ν是声子模式-?ωq,ν是声子的能量-τq,

模拟方法

硅材料热导率的模拟通常采用分子动力学（MD）和格林-库恩方法（Green-Kubomethod）相结合的方