2025年半导体产品技术服务合同模板.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年半导体产品技术服务合同模板

甲方（技术服务提供方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：___________________

乙方（技术服务接受方）：

名称：________________________

地址：________________________

法定代表人：___________________

鉴于甲方拥有先进的半导体产品技术服务，乙方需要获取相关技术服务，双方本着平等互利的原则，经友好协商，达成如下协议：

一、技术服务内容

（1）________________________

（2）________________________

（3）________________________

二、技术服务期限

1.本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年。

三、技术服务费用

1.乙方应支付甲方技术服务费用，具体金额为人民币____元整（大写：________________________）。

2.甲方应在提供技术服务前，向乙方开具正式发票。

四、技术服务交付

1.甲方应在合同约定的期限内完成技术服务，并将技术服务成果交付乙方。

2.乙方在收到技术服务成果后，应进行验收，如有不符合约定的情况，乙方应在收到技术服务成果之日起____日内通知甲方。

五、保密条款

1.双方对本合同内容以及技术服务过程中所知悉的对方商业秘密负有保密义务。

2.本保密条款在合同终止后仍然有效。

六、违约责任

1.如甲方未按约定提供技术服务，应向乙方支付违约金，违约金为技术服务费用总额的____%。

2.如乙方未按约定支付技术服务费用，应向甲方支付违约金，违约金为未支付费用总额的____%。

七、争议解决

1.双方在履行本合同过程中发生争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

八、其他

1.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

2.本合同未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（技术服务提供方）：

（盖章）________________________

乙方（技术服务接受方）：

（盖章）________________________

签订日期：________________________

签署页：

甲方（技术服务提供方）代表签字：

________________________

乙方（技术服务接受方）代表签字：

________________________