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2025年平板电脑芯片良率提升技术方案参考模板
一、2025年平板电脑芯片良率提升技术方案
1.1技术背景
1.2芯片良率提升的重要性
1.3技术方案分析
先进封装技术
晶圆制造工艺优化
芯片设计优化
生产设备升级
供应链管理优化
二、先进封装技术
2.1高密度互连（HDI）技术
2.2硅通孔（TSV）技术
2.3微型封装技术
2.4封装材料创新
2.5封装测试与验证
三、晶圆制造工艺优化
3.1蚀刻工艺改进
3.2光刻工艺升级
3.3刻蚀工艺优化
3.4化学气相沉积（CVD）工艺改进
3.5离子注入工艺优化
3.6晶圆清洗工艺改进
四、芯片设计优化
4.1低功耗
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